（原标题：和美精艺上交所科创板IPO已问询 从事IC封装基板的产研销）

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智通财经APP获悉，1月25日，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(简称“和美精艺”)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。开源证券为其保荐机构，拟募资8亿元。

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据招股书，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。公司在自主可控IC封装基板研发与产业化领域已有超过十五年的持续积累与沉淀，具备较强的IC封装基板研发与制造能力。

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IC封装基板是芯片封装环节的核心材料，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，与晶片、引线等经过封装测试后共同组成芯片。IC封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

和美精艺主要产品为存储芯片封装基板，产品类型有：移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。此外，公司也生产少部分非存储芯片封装基板，产品类型有：逻辑芯片封装基板、通信芯片封装基板和传感器芯片封装基板等。

根据中国台湾电路板协会和Prismark统计，2022年全球IC封装基板产值为178.40亿美元，其中，中国大陆市场IC封装基板行业(含外资厂商在大陆工厂)整体产值规模为34.98亿美元，外资厂商产值约29.27亿美元(83.68%)，内资厂商产值约5.71亿美元(16.32%)。

我国封装基板产业起步较晚，关键原料与设备受限，技术水平、工艺能力以及产业链布局等方面较外资厂尚有差距。2022年中国内资IC封装基板企业产值约5.71亿美元(折合人民币约39.77亿元1)，占全球IC封装基板总产值约3.2%。其中，中国内资企业主要生产BT封装基板，占全球BT封装基板产值约7%，高端逻辑芯片使用的ABF封装基板尚未形成大规模产业化能力。我国内资企业中，2022年深南电路IC封装基板业务产值25.20亿元，兴森科技IC封装基板业务产值6.90亿元以及公司3.10亿元。根据以上数据推算，中国大陆IC封装基板行业进口替代空间及市场竞争格局如下：

财务方面，于2020年度、2021年度、2022年度以及2023年上半年，和美精艺实现营业收入分别约为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元以及1.62亿元；同期，净利润分别约为3687.13万元、1924.7万元、2932.36万元以及1520.97万元。