（原标题：灿勤科技：拓瓷科技产品可应用于半导体散热基板、3C终端壳体边框、新能源汽车轻量化制动系统等领域）

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同花顺（300033）金融研究中心12月23日讯，有投资者向灿勤科技提问， 灿勤科技园一期的产值规划是十亿，目前建设情况怎么样？htcc应用领域广泛，除了在新能源半导体的应用，在3c外壳，比如手机背板外壳，手机中框，公司的产品是否能应用在手机上？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司募投项目“新建灿勤科技园”项目产值情况请关注公司后续的公告。本项目一期工程部分厂房已于2023年底达到预定可使用状态；二期工程目前土建已完成超过80%；三期工程目前已拿到施工许可证，正在打桩。灿勤科技控股子公司拓瓷科技的产品可应用于半导体散热基板、3C终端壳体边框、新能源汽车轻量化制动系统等领域。谢谢。

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