（原标题：光力科技2023年年度董事会经营评述）
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光力科技（300480）2023年年度董事会经营评述内容如下：
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一、报告期内公司所处行业情况
光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，公司紧抓半导体国产化发展机遇，推动半导体封测装备产品和业务快速成长；充分利用公司优势，进一步夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。 （一）半导体封测装备行业 公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），产品主要应用于半导体后道封测领域。 1、基本情况 半导体设备行业的进入壁垒较高，市场高度集中，目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。经过多年发展，我国已成为全球最大半导体设备市场之一，但半导体设备国产化率仍然较低，国产半导体设备具有较大的发展空间；随着国际形势日趋复杂，半导体设备的国产化和核心技术的自主化成为涉及国家安全和经济发展的重要问题之一，近年来，国家接连出台一系列相关政策支持和引导半导体产业的发展，促进中国半导体产业生态环境的建设和产业链优化。国产化半导体设备需求势必将迎来高增长区间，这将有助于拥有核心技术、研发实力较强的半导体设备企业的快速发展。同时数字化发展趋势加速的大背景下，人工智能、云计算、大数据、自动驾驶等新兴产业的加速发展也为集成电路及相关设备的需求持续带来增量空间。 半导体行业发展有其独特性，周期性波动影响较大。2023年上半年，受消费电子持续低迷影响，全球半导体销售疲软，下半年有所改善，2024年预期两位数增长。据美国半导体行业协会 (SIA)数据显示，2023 年全球半导体行业销售额总计5268 亿美元，同比下降 8.2%；其中2023年第四季度随着需求改善和库存正常化，半导体销售额同比增长 11.6%达到1460 亿美元，半导体资本支出和产能利用率也呈现温和复苏。2024年受地缘政治冲突、全球经济景气度影响，半导体市场仍存在一定的不确定性，但受生成式AI 普及带动相关半导体产品需求增长、汽车芯片的稳步增长且消费电子库存调整消退带来的缓慢复苏等多因素影响，Gartner、SIA、WSTS、IDC等机构均预测全球半导体销售将呈现两位数增长。 就半导体设备市场而言，受全球半导体行业进入下行周期以及国际贸易摩擦影响，SEMI预测2023年全球半导体设备销售额同比下降6%至1009亿美元，预计2024年、2025年分别为1050、1240亿美元，同比+4%、+18%。其中，2023年全球半导体封装设备销售额预计将下降31%至39.9亿美元；预计2024年将增长24.3%； 2025年预计将增长20%有望达到59.5亿美元。从预测数据看，2023年将是半导体设备市场的底部，预期2024年将迎来复苏，国产化替代空间巨大，预计在半导体行业复苏的带动下，2024年公司国产半导体设备市场有望继续提升。 公司通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有了半导体封测装备领域先进精密设备、核心零部件和耗材等产品和技术，奠定了光力科技在半导体后道封测装备领域强大的竞争实力和领先优势，经过数年的布局与发展，国产化划片机已实现批量销售，在研磨机、高精度空气主轴、刀片耗材也收获了众多成果。 2、公司所处的行业地位 半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程，其中，划片机是半导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为分离的晶粒和将封装体分割为芯片等工艺过程，晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高，晶圆划切设备呈现国外企业长期高度垄断的市场格局。 公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件――空气主轴和刀片等耗材的企业，为客户提供个性化的划切整体解决方案，适配不同应用场景的划切需求。经过多年的耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。 公司控股子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度，在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平。此外，以色列ADT的特色切割设备可以实现陶瓷、玻璃、PCB等厚硬材料或大尺寸材料的高精度切割，在该细分领域具有领先优势。以色列ADT软刀同样在全球处于领先地位，客户认知度极高。 全资子公司英国LP公司是半导体切割划片机的发明者，数十年来积累了丰富的加工制造经验和切割工艺，尤其在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势。LP生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位。特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。 在过去的几年时间中，公司开发了8230、6230、6231、6110等一系列国产切割划片机，其中8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。 （二）物联网安全生产监控装备行业 1、基本情况 煤炭是我国储量丰富的重要传统能源，在相当长的时间内仍是我国的主导能源，俄乌冲突以来，世界又重新审视能源安全的重要性。我国煤炭矿井中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，在世界主要产煤国家中开采条件最为复杂。随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，煤与瓦斯突出矿井数量每年增加。煤矿安全生产作为我国能源行业的热点和难点问题之一备受关注，《煤矿安全生产条例》等一系列政策的颁布对煤矿安全生产也提出更高要求，煤矿安全生产监管向常态化趋严发展。 近两年，我国煤炭行业发展较为稳定，总体盈利状况良好，煤炭企业招工难、矿工老龄化带来的用工难问题，促使煤炭企业对于安全生产、降本增效的需求也不断扩大，有利于为煤炭提供安全装备、智能化装备和信息化建设等各项产品、技术及其他服务的配套企业的持续发展。 《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》等政策的颁布也大大加快“煤矿升级转型智能化”、“装备替人”进程；随着《“十四五”矿山安全生产规划》的发布，以及《瓦斯抽采达标暂行规定》《防治煤与瓦斯突出细则》《防范煤矿采掘接续紧张暂行办法》等规范性文件逐步上升为国家强制性标准，未来矿山智能化市场有很大的发展空间。同时，我国非煤矿山智能化建设市场潜力巨大。国家矿山安全监察局印发的《关于加强非煤矿山安全生产工作的指导意见》指出，非煤矿山同样需要智能化建设；未来煤矿智能化建设经验将推广到非煤矿山领域，智能化建设市场潜力巨大。2002年以来，公司深耕工业安全生产监控领域，在煤炭行业取得了诸多成果。 2、公司所处的行业地位 多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备，储备了多项核心技术，积累了大量的行业经验和客户资源，拥有核心竞争优势，积淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。 公司被工信部认定为第四批专精特新“小巨人”企业，是行业内首家通过CMMI5级软件成熟度认证的企业、首批物联网骨干企业，是国家安监总局遴选的27家百佳企业之一。公司多项技术、产品被国家应急管理部（原国家安监总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录，产品属于国家政策支持领域。得益于多年来在行业中的积累与成绩，公司在客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业，其产品技术含量高、性能可靠，能解决现场实际需求”的口碑。 二、报告期内公司从事的主要业务 作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，上市以来，公司致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。公司有两大业务板块：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块。 （一）半导体封测装备业务板块 1、主要业务 公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。 2、主要产品及用途 （1）封测精密加工设备：半导体切割划片机和减薄机 公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备，分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，并可应用于先进封装中的划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机可广泛应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。 a) 12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230 8230是一款高精度、高性能的双轴12英寸全自动切割机（可兼容8英寸），除了可以切割硅晶圆、封装基板等各种材质、各种尺寸的电子组件外，还适用于SiC、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料的切割。8230性能指标处于国际一流水平，获得客户的高度认可，已批量销售应用于头部封测厂。 b) 12英寸双轴三工位全自动减薄机3230 3230是一款高精度、高稳定、高效率的双主轴三工位全自动减薄机。适用于6、8、12英寸晶圆的减薄加工，也可用于碳化硅等超硬材料的加工。3230使用公司自主研发的高刚度高功率气浮主轴和气浮转台，在保证加工精度的前提下，具有灵活的工艺适配能力和高的加工效率。设备于2023年6月推出后，获得了行业内广泛关注，正在验证阶段。 c) 用于wettable QFN 切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT Wettable QFN是针对汽车电子等对可靠性要求高的应用领域中对QFN封装芯片的焊接可靠性和可检视性的要求发展出的新型封装结构，可以提供更高的焊接良率和更方便的可视化检测。80WT适用于wettable QFN等对切割深度控制要求高的产品，可以在表面不平整的大型封装基板的阶梯实现定深切割，切割中无需贴膜，节省耗材。80WT已通过全球头部封测企业的验证，产品性能得到客户的高度认可并形成订单。 d) 71XX /72XX系列 自动8/12英寸71XX - 7122/7124/7132/7134 全自动8/12英寸72XX - 7222/7223/7224/7200-300 71XX是8/12英寸单轴半自动系列划切设备，广泛应用于普通划切、大面积基板划切、倾斜式划切等领域。支持多尺寸刀片外径和多面板切割，可最大程度减少客户成本并满足客户的灵活定制需求。 72XX是8/12英寸单轴全自动系列划切设备，用于硅、玻璃、LTCC、陶瓷、PCB和其他硬质材料的切割，实现最严苛的切割生产效率和质量要求。 （2）核心零部件 在核心零部件方面，公司研发、生产的产品有切割用主轴、磨削用主轴、金刚石车削用主轴、喷漆用主轴及旋转工作台和空气导轨等。除在半导体切割和研磨等设备中的应用以外，空气主轴还可用于汽车自动喷漆机器人、光学镜片精加工机床、高精密机床、航空航天军工装备等领域，技术含量和技术壁垒极高。公司围绕空气主轴打造核心零部件技术平台，进一步开展了空气导轨、旋转工作台等核心零部件的研发制造应用，通过实施国产替代为公司的设备产品提供更加安全的供应体系。公司国产化切割主轴目前已批量生产。 公司切割用空气主轴可应用于多种型号的切削设备，可适配2英寸~4英寸全系列刀片，转速为40,000~60,000RPM，功率范围从1.2 kW到2.5 kW，应用范围更广，精湛的设计和制造技术使主轴寿命更长。 （3）关键耗材-刀片 耗材方面，公司的产品有软刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结刀，并可根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景，可适配国内外市场主流划片机。目前，公司软刀系列产品广泛应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割。为进一步满足客户对刀片耗材的个性化定制、更快交付和更优的应用成本等要求，公司正在快速推动刀片耗材的国产化；目前公司国产化硬刀正处于验证优化阶段；国产化软刀正处于小批量生产阶段，部分型号产品已通过客户端验证并形成销售。 3、公司产品的市场地位 公司在半导体后道封装领域的产品布局为精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），公司封装设备、核心零部件、耗材以及工艺的相互配合协同优化，可以适配不同应用场景的划切和研磨需求，具备为客户提供定制化解决方案的能力。 公司主要为国内外客户提供高品质的划切设备，半导体设备划片机根据生产地和目标客户市场可以分为：以色列子公司ADT划切设备覆盖8英寸/12英寸、单轴/双轴、全自动/半自动等多种型号与配置，为全球市场，如美国、中国台湾、东南亚等提供成熟稳定的划切设备和耗材；国内全资子公司光力瑞弘推出的国产化产品：全自动双轴12英寸切割划片机-8230，半自动双轴12英寸切割划片机6230、6231，及半自动单轴6英寸切割划片机6110；因为拥有空气主轴等核心零部件与刀片耗材，公司具备为客户提供量身定制的整体切割解决方案的能力。 公司控股子公司ADT具有数十年的技术积累和业务传承，在半导体切割精度方面处于世界领先水平，划片设备“专有技术”设计最关键的要素――精密控制系统，也是ADT自主开发的，其精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度。此外，ADT的特色切割设备可以实现对陶瓷、玻璃、PCB等厚硬材料或大面积材料的高精度切割，在该细分领域具有领先优势。 光力瑞弘研发、生产的国产化设备6230/8230是针对12英寸晶圆（Wafer）开发的高精度、高效率、高性能、低使用成本的双轴半自动/全自动切割机。作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机，8230得到了国内头部封测厂商的高度认可并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。 在关键零部件方面，子公司LP研发、生产的产品有切割用主轴、磨削用主轴、金刚石车削用主轴、喷漆用主轴及旋转工作台和空气导轨等，产品性能一直处于业界领先地位，特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。高速稳定的主轴是保障半导体划切设备良率的关键，其性能直接决定了划片机的整体性能；公司开发的基于空气承载的主轴定位精度已达到了纳米级。在空气主轴国产化方面，国内研发团队已推出磨削用空气主轴的样品，国产化切割主轴已批量生产并应用在部分国产化设备。 在耗材方面，子公司ADT研发、生产的产品有软刀、法兰、磨刀板等。公司软刀产品根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景，也是业内少有可按照客户需求提供定制刀片的企业。在刀片国产化方面，通过国内研发团队和以色列研发团队的通力合作，目前部分国产化软刀型号已小批量生产，并有国产化软刀型号形成小批量销售，国产化硬刀也已进入验证阶段。 4、主要的业绩驱动因素 在半导体封测装备业务板块，公司客户主要为半导体的封装测试服务商（OSAT）、垂直整合制造厂商（IDM）等，作为半导体产业链的重要环节，所属行业的整体市场会受半导体周期的影响，半导体的周期则主要受半导体技术周期和宏观经济周期双重影响。报告期内，尽管国际政治形势恶化、宏观经济走弱等各种因素叠加导致半导体行业处于周期底部阶段，全球半导体封装设备市场体量有所下降，但公司国内半导体业务逆势上涨，主要得益于国产化半导体封测设备产品性能媲美国际一流产品、产品性价比高、客户对产品高度认可、营销和服务支持体系的优化、半导体封测设备客户响应和现场服务能力的提升等，同时由于国际地缘政治的影响，为国产半导体设备带来了国产替代的发展机会，公司2023年获得了头部封测厂商和新技术领域的新兴客户群的批量订单，新增订单增长迅速，且随着半导体行业的逐步复苏，公司半导体业务将会获得更多的发展机会，同时公司也将利用ADT、LP的品牌优势和渠道优势进一步拓展东南亚、欧美等国际市场。 （二）物联网安全生产监控装备业务板块 1、主要业务、主要产品及其用途 公司物联网安全生产监控类产品主要用途为矿山生产过程中的安全监测监控，围绕煤矿安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案。主要产品有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设备、数字化智能钻机。其中，各类智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台均为光力自主研发生产。 a）矿山安全生产监控系统 矿山安全生产监控系统基于大数据分析技术实现对井下异常的自动分析和超前感知，融合瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控等系统，实现多系统融合下的多业务异常联动处置，使安全监控系统真正实现自动化、智能化、可视化和集成化。系统还可进行人工远程控制，提升维护人员工作效率，为矿山安全生产、减员增效保驾护航。 b)基于物联网的数字化智能钻机 智能钻机是公司根据行业发展的趋势和煤矿企业生产中的痛点，经过多年潜心研发，自主开发的一款全自动智能钻机，主要用于煤矿井下瓦斯抽采、水害防治、防突卸压等安全施工钻孔及地质勘探钻孔。智能钻机可有效减少钻探作业人员和劳动强度，使得作业人员远离危险环境，减少断杆、埋钻事故及孔底事故带来的经济损失，实现了智能、安全高效钻进。智能钻机的推出与公司瓦斯抽采管网监控系统组成了完整的应用链条，为煤矿瓦斯治理提供全过程、全周期的智慧管理。智能钻机已形成订单并交付使用，随着煤矿井下作业安全性和无人化需求的不断强化，公司数字化智能钻机可以为煤矿井下瓦斯治理等作业过程的智能化、无人化提供更优的整体解决方案。 2、公司产品市场地位 2002年以来，公司深耕安全生产监控领域，基于自主的传感技术和微弱信号的采集处理技术，研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备，融合光纤与5G通讯及大数据智能分析技术，满足了行业对高可靠传感器及安全生产监控系统装备的迫切需求，为煤炭行业精细化、低碳化发展保驾护航，在煤炭行业取得了诸多成果。 公司瓦斯抽采、火情、安全、防突综合管控技术平台等多种监控系统智能化产品处于行业领先地位。公司多项技术、产品被国家应急管理部（原国家安监总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录，产品属于国家政策支持领域。 公司KJ428矿用分布式激光火情监测系统为煤矿提供火灾精准监测、数据分析、智能预警，并根据分析处理结果进行防灭火联动控制，为煤矿内外因火灾监控与防治提供集成化、可视化、智能化的管理手段，项目入选《国家安监局2017年安全生产重特大事故防治关键技术科技项目》。 此外，公司的《煤矿安全监控系统检测检验关键技术与装备研究》项目获评中国煤炭工业协会的一等奖、《瓦斯抽采计量装置试验研究及钻孔单孔综合实时在线自动监测系统研究》项目获评中国煤炭工业协会的三等奖、《安全生产监测监控监查管理系统》获评工信部大数据产业发展试点示范项目。 3、主要的业绩驱动因素 能源安全是国家安全的重要组成部分，也是社会稳定发展的必要条件，煤炭作为我国储量最为丰富的传统能源，在我国能源消费结构中占有着重要的地位。我国煤炭赋存条件复杂，其中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，开采条件愈发恶劣，这对煤矿的生产安全提出更高的要求。基于此，公司的物联网安全生产监控产品以服务煤炭等工业场景的安全生产为立足点，业务驱动力来源于三个层面： （1）煤矿安全生产关系着国家能源安全，近两年国家各部委不断颁布新的规定，促进我国煤矿进一步提高安全生产水平和长期高质量发展。国家应急管理部、国家矿山安全监察局印发的《“十四五”矿山安全生产规划》，国务院新印发的《煤矿安全生产条例》等政策，对煤矿安全生产提出了更高要求；国家发展改革委、财政部等部门联合印发的《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》，国家能源局印发的《2023年能源工作指导意见》，国家能源局、国家矿山安全监察局印发的《煤矿智能化建设指南》，从各个角度对煤矿智能化建设、智能化开采提出了明确的要求，智能化煤矿建设数量仍有很大提升空间； （2）基于煤矿智能化发展的要求，煤矿行业将朝着集约化方向发展，在确保总产量满足要求的前提下，进一步降低煤矿总体数量，提高单个煤矿的开采能力和产能。这将进一步促进煤矿行业的高质量发展，大型煤矿对安全生产、智能化的要求更高，也将逐步促进对智能化建设、安全生产等全面化的需求提升； （3）公司坚持自主研发的科技战略，紧跟市场需求与国际技术发展趋势，以产品创新、技术迭代、服务提质为公司业务发展提供坚实支撑和驱动。公司在煤矿安全领域深耕多年，拥有瓦斯抽采、火情、人员定位、安全监控等多种智能化系统产品。围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，公司也将不断提升已有产品的智能化水平、围绕现有产品拓展业务边界以更全面的服务客户的现场应用。不断推出的新技术和新产品以及为客户提供更多更优的服务是公司业绩持续增长的底层动力。 （三）主要经营模式 1、盈利模式 公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备专用设备、核心零部件和耗材的研发、生产、销售和技术服务，为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体封测装备和安全监控设备、核心零部件和耗材产品的销售。 2、研发模式 公司以自主研发为主，同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。物联网装备研发，以产品线为区分组建研发小组，形成了多元化、多层次的研发人才梯队，设立了基础实验室、验证部、认证部、应用实验室等。半导体装备研发，采用以色列、英国、中国三地联动的研发模式，技术共用、信息共享；中国总部统一规划新产品开发项目并提供相应资源，三地研发团队成立联合研发项目小组。 公司研发部门依托具有丰富经验的国际化研发团队，深入了解行业前沿技术的发展动态，以客户需求为导向，致力于为全球客户提供最好的解决方案。 3、采购模式 为保证公司产品的质量、性能、成本、交付，公司建立了较为完善的采购体系，覆盖从供应商筛选到合格供应商认证全流程。报告期内，公司进一步优化国内外供应链资源，构建全球采购中心，确保供应链安全。 4、生产模式 公司采用订单+销售预测相结合的生产方式，根据客户订单情况合理安排生产。在快速响应客户供货需求的同时降低企业生产成本，避免产品库存积压。 5、销售模式 公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。对于半导体封测装备业务，国外客户集中度较高地区，在美国拥有ADT销售和服务子公司，在中国台湾和东南亚等区域设置办事处；公司在国外客户较为分散的地区主要通过代理商模式进行销售；在国内客户集中度较高的地区设置子公司和办事处相结合方式进行销售和技术支持及售后服务。 三、核心竞争力分析 （一）半导体装备业务和物联网装备业务竞争优势明显，且相互赋能、协同发展 物联网安全生产监控装备业务经过多年的持续发展和实践积淀，拥有一支富有创新能力、忠诚度高、经验丰富、稳定高效的经营管理团队，建立了一套成熟且行之有效的、覆盖产品研发、技术创新、市场营销、售后服务、生产制造、采购物流等各方面的规范化管理体系和运营模式，不但为公司半导体封测装备业务输送大量的优秀人才，还输出管理经验，切实为半导体封测装备业务加速发展提供了有力支撑。 公司在半导体新产品研发及国产化落地方面能够快速推进，得益于物联网安全生产监控装备领域常年累积的软硬件技术平台和管理平台发挥的优势。物联网装备业务板块积累的在含尘含水等复杂条件下的独到传感技术和应用经验，充分融入到半导体业务产品的研发和制造中。同时，公司在半导体产业链积累的大量的核心零部件制造技术、高端设备设计制造技术、以及为制造半导体装备而采购的大量精密机加设备也用于加工物联网安全生产监控装备产品，为物联网安全生产监控装备的进一步发展保驾护航。半导体装备业务和物联网装备业务协同发展。 1、物联网装备业务长期积淀了竞争优势 2002年以来，公司深耕工业安全生产监控领域，在煤炭行业取得了诸多成果，成为行业细分领域产业发展的引领者。公司基于掌握的激光、微波、超声波等传感技术和微弱信号的采集处理技术，自主研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控系统，该系统融合了光纤与5G通讯及大数据智能分析技术，满足了行业对高可靠传感器及安全生产监控系统的迫切需求。 2、通过跨境并购获得了稀缺资源优势 （1）拥有长期积累的半导体设备技术和生产实践经验，为国产替代打下坚实基础 半导体封测装备业务板块，通过收购两个英国半导体公司和以色列ADT公司，使得光力科技在半导体后道封测装备领域拥有设备、零部件、耗材全面的研发能力和技术积累与生产实践经验，卡位优势突出，在此领域具有强大的竞争优势，为国产化替代奠定了坚实的技术基础。 公司控股子公司ADT公司已有多年的半导体划片机等设备制造与运营经验，ADT公司的软刀在业界处于领先地位，在半导体切割精度方面处于行业领先水平，其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度。ADT公司具备按照客户需求提供定制的刀片和微调特性的工程资源，能够为客户提供量身定制的整体切割解决方案。 （2）拥有核心零部件――高性能高精密空气主轴 主轴被称为“机械的关节”，是现代机械设备中不可缺少的一种基础零部件。因其高转速、高精度、高稳定性等特点，高性能高精密空气主轴成为半导体切割划片机和研磨机的核心零部件，直接决定了机械划片机、研磨机的性能和效率。 公司全资子公司LP公司是全球首个将空气主轴应用于划片机的公司，在开发、生产高性能高精密空气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转工作台和驱动器等领域一直处于业界领先地位，LP公司产品广泛应用在半导体工业芯片封装工序――精密高效切割划片及磨削设备、光学镜片行业的精加工设备等领域，具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。LP公司长期与英国的大学、研究机构和大中型的跨国公司合作，已把核心产品的制造经验细化成一系列易理解的计算机程序模块，并在空气轴承系统中的直流无刷电机方面做出了创新。LP公司不仅能提供关系到切割划片设备性能的最核心部件，同时也为国际上其他公司提供对半导体晶圆等硬脆材料进行研磨、抛光等设备所需的高性能空气主轴。 高性能高精度空气主轴具有非常广阔的行业应用空间和产品扩展空间，除半导体外，还可广泛应用于医疗、汽车喷漆、高端机床、军工等领域，技术壁垒极高。 （二）专业技术人才优势 集成电路行业属于高科技行业，专业技术归根结底掌握在人才手中。国外核心研发团队成员在行业内具有数十年的从业经验，形成了一支专业背景深厚的研发团队，研发实力处于国际一流水平。自并购完成后，公司先后派出多批次国内研发技术人员到LP、ADT公司进行学习交流，已为国内基地培养出了一支优秀的研发团队，涉及硬件、结构、软件以及应用等方面，国内研发团队已经完全掌握了划片设备的核心技术，同时公司也吸引了众多行业经验丰富且国际化的极优秀的管理和技术人才加入，为公司业务发展奠定了良好的基础。 物联网安全生产监控装备业务领域，公司始终坚持自主研发的科技战略，紧跟市场需求与国际技术发展趋势，建立了专业的研发机构，打造了一支集应用研究与生产实践紧密结合，横跨微电子、光电传感测量、机械精密加工、工业自动化、软件工程等多专业的具备持续创新能力的研发队伍。 （三）品牌优势 半导体专用设备价值较高、技术复杂，对下游客户的产品质量和生产效率影响较大，进入门槛极高。客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求，对新设备供应商的选择也较为慎重。一般选取行业内具有一定市场口碑和市占率的供应商，并对其设备开展周期较长的验证流程。因此，半导体专用设备企业在客户验证、开拓市场方面周期较长、难度较大。全球切割划片机发明者LP公司和全球第三大的半导体切割划片机公司ADT分别在行业内已有50多年、20多年的经验积累和品牌认可度，LP、ADT均积累了大量的行业经验、专业技术和客户资源，能快速切入下游企业。此外，LP还拥有高性能高精密空气主轴，ADT刀片在业界享有盛名。 公司已在物联网安全生产监控装备业务领域精耕细作多年，积淀了良好的市场形象，奠定了行业竞争地位，光力科技已成为安全生产监控装备高端品牌，被客户广泛认可。 （四）管理创新优势 与技术创新同样重要的是管理创新，管理创新能力决定了企业的运营效率。为了进一步提升运营效率，公司正在积极推进并完善有效的集团管控体系，增强对子公司的控制和协同管理能力，把不同地域、不同行业的管理模式、经营理念及企业文化有差异的经营实体有机结合起来，达到效益最大化，充分发挥技术和供应链协同效应，把公司持续做强做大。 四、主营业务分析 1、概述 报告期内，尽管受地缘政治冲突、全球经济不景气、消费电子需求持续低迷等诸多不利因素影响，但得益于公司技术水平的不断提高，国内外交流互动的进一步增强及航空港厂区的投产，公司在产能、服务、技术水平、协作方面都有大幅的提升。半导体业务方面，随着国产半导体设备成熟度及市场认可度的不断提升，国产化设备销售业绩显著提高。 报告期内，物联网安全生产监控业务发展较好，公司紧抓安全生产监管趋严、矿山智能化的市场机会，加大销售推广力度，物联网安全生产监控装备业务在补足常熟市亚邦船舶电气有限公司业绩的同时实现业绩的稳步增长。 报告期内，公司技术中心获评2023年（第30批）国家企业技术中心。国家企业技术中心的认定，是对公司技术创新能力和自主研发能力的认可与肯定，也是公司科研能力和综合能力的体现。2023年，公司在董事会总体部署和正确领导下，带领全体员工坚定不移的按照公司的战略布局、年度经营目标和工作计划，加大研发投入和销售投入，优化营销队伍、完善全球销售和技术服务网络的建设。公司生产运营管理水平不断提升，产品成本、运营费用控制能力有效增强，最终通过经营管理层和全体员工的不懈努力，半导体封测装备业务和物联网安全生产装备业务经受住了诸多考验，取得了一定的成绩，同时公司也围绕人才、市场、产品、技术、服务多个角度为2024年的快速发展蓄力。 （1）加强与子公司英国LP、以色列ADT的融合互补，提升公司在半导体后道封测装备领域强大的竞争优势 报告期内，郑州总部、子公司英国LP和以色列ADT发挥各自的优势，分工协作，三地在研发、生产、市场推广等方面协作互补，提升公司整体综合竞争力。在研发方面，郑州总部规划研发项目，根据各个团队的经验积累和技术优势，各研发小组分工合作、共同研发新产品，技术共享，并结合各目标市场的不同需求，相互借鉴研发差异化相关技术，提升公司产品性能。 （2）持续加大研发投入，不断丰富产品布局 公司高度重视研发投入，始终坚持自主创新的发展路径，持续推动产品的升级迭代和新产品、新工艺的开发，以满足客户多样化的市场需求。2023年，公司研发投入10,587.01万元，与上年同期相比增长20.15%，研发投入占销售收入的比例为16.02%。 ① 丰富半导体封测装备业务产品布局 围绕半导体后道划切磨削领域，公司不断完善产品线布局，逐步丰富封装设备谱系，以满足客户不同应用环节的需求。报告期内研发的8英寸双轴全自动划片机拓展机型8220进入试生产阶段，国产化空气主轴和国产化刀片顺利推进，2023年6月的SEMI CHINA展会上公司推出晶圆减薄机3230，目前正在验证阶段；随着成熟产品逐步得到客户的认可以及新产品的不断推出，公司市场竞争力不断提升。此外，公司持续提升国产化设备品质和快速响应客户需求的能力，为半导体设备市场的快速拓展奠定坚实基础。 ② 物联网安全生产监控业务稳步提升，智能钻机得到市场初步认可，有望形成新的业务增长极 2023年公司紧抓安全生产监管趋严和矿山智能化建设带来的市场机会，持续不断的进行产品迭代和智能钻机等新产品的优化，提高产品核心竞争力、增加业务宽度、深度和客户黏性，为客户提供更多更优的解决方案，继续保持了行业的领先地位。受益于不断增长的煤矿智能建设、安全生产需求，物联网安全生产装备业务补齐了常熟市亚邦船舶电气有限公司去年同期业绩并保持了稳定的增长速度。 在矿山智能化建设、安全生产、减员增效的供给侧改革的行业背景下，公司推出的新产品“基于物联网的全自动数字化智能钻机”，配合公司现有的瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台减少抽采空白带，与瓦斯抽采管网监控系统组成了完整的应用链条，为煤矿瓦斯治理提供全过程、全周期的智慧管理。目前该产品已形成订单并交付客户使用，数字化智能钻机的推出将进一步提高公司在该业务中的竞争优势和技术壁垒，并形成新的业务增长点，推动物联网安全生产监控装备业务跨越式发展。 （3）加快核心零部件空气主轴国产化进程，提升公司综合竞争力 2023年5月，公司超高精密空气主轴研发及产业化可转债项目成功发行，空气主轴国产化项目进展顺利，公司已掌握半导体设备的核心零部件――空气主轴的全套技术及生产工艺，国产化切割用空气主轴已安装到部分国产化设备中并在客户端进行性能验证，并已实现批量生产，其他核心部件也在研发或验证过程中，核心零部件的国产化不仅可以保证国产设备供应链的安全自主可控，也能通过规模化生产降低设备成本以及满足客户个性化需求的能力，提高公司产品的综合竞争力。 （4）优化半导体市场营销策略和销售团队，提升服务客户能力 2023年，公司持续优化半导体市场营销策略和销售团队，进一步提升国产化设备产品品质和现场服务客户的能力，为国产设备市场拓展奠定坚实基础，且已初见成效，国内新增订单实现快速增长。同时利用LP、ADT等品牌优势和渠道优势，提高公司产品的市场认可度。 （5）航空港厂区一期投产，培训储备成熟技术人员，为产能提升做准备 公司航空港区工厂一期生产厂房工程建设已完成，目前已全部投产，公司也正在加大生产力度，保证对客户订单的及时交付。 技术与产品研发的核心动力是人才，为提高公司技术和产品的研发进度，报告期内公司加大了研发人员的招聘力度，进一步壮大了研发技术团队。同时公司加大对一线生产技术人员的培训工作，培养和储备一定数量的熟练工程师，为后续航空港厂区产能扩充做好准备，为公司的可持续健康发展提供人才保障。 （6）稳步推进刀片国产化项目，丰富产品布局，满足客户多样化需求 报告期内，为满足半导体切割划片机耗材――刀片的全球市场需求，公司稳步推进刀片国产化各项工作，刀片生产的核心设备已陆续到位，国产化软刀已实现多种型号的小批量生产，部分国产化刀片型号已通过客户验证并形成销售。刀片作为砂轮划片机使用的必备耗材，与空气主轴、设备以及工艺的相互配合，可以适配不同应用场景的划切需求，提升公司为客户提供定制化解决方案的能力，为公司持续快速发展奠定坚实的基础。 公司2023年实现营业收入66,083.49万元，归属于上市公司股东的净利润为6,923.76万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,613.73万元，同比增加16.47%。公司国产化半导体封测装备制造业务营业收入显著提升。 五、公司未来发展的展望 （一）公司未来发展战略 公司聚焦半导体封测装备领域和物联网安全生产装备领域，始终坚持自主研发的发展战略，坚持走以中国为根基的国际化发展道路，紧抓半导体设备国产替代和煤矿智能化的发展机遇，致力于成为“植根中国、掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备研发制造企业”。在半导体封测装备领域，拥有半导体封测装备领域先进精密切割划片技术和核心零部件及耗材技术，经过数年技术消化吸收、再创新，公司国产化半导体设备已经成功量产销售实现产业化应用；在物联网安全生产装备领域，公司深耕二十余年，在细分市场处于行业领先地位，随着智能钻机的推出也将进一步夯实公司在瓦斯抽采监控领域的竞争优势。2024年，公司将紧紧围绕以客户需求为中心、以研发创新为驱动，持续加大研发投入和市场投入，不断丰富产品线、迅速做强做大半导体封测装备业务和物联网工业智能化装备业务。 当前，公司正处于最具挑战同时也是最好的发展时期，公司将积极抓住历史机遇，上下齐心协力，围绕公司整体发展战略，以为客户创造价值为发展目标，以技术创新为核心发展动力，不断提高经营管理水平，从市场营销、产品研发、生产制造、人才建设等多维度着力，持续强化公司竞争优势，巩固和提升市场占有率，扩大公司的营收规模和利润水平，为客户及股东创造更大的价值。 （二）下一年度的经营计划 随着航空港厂区的投产以及公司国产化划片机已进入批量销售阶段，公司在产能提升、服务提升、技术交流协作方面都得到大幅提升。2024年，经营管理层将带领全体员工，在董事会的领导下，坚定不移的按照公司的战略布局、年度经营目标和工作计划，稳步推进各项工作。 2024年具体经营计划如下： 1、市场营销工作 目前公司国产化半导体切割划片机已进入批量销售阶段，随着半导体行业的逐步复苏，公司将紧跟行业发展趋势，加大对国内外头部封测企业、重点封测企业的推广力度，进一步提升快速响应客户需求和现场服务的能力；加快研磨机等新产品验证进度，持续提高公司产品的市场占有率和品牌影响力。同时，公司也将进一步完善全球市场营销体系，充分利用LP品牌、ADT品牌的渠道优势和品牌优势，加大在中国、欧美和东南亚的市场推广力度，并进一步完善优化国内外体系的销售协同合作。公司将继续坚持技术、销售、服务三位一体的客户服务模式，不断提升服务质量，确保2024年销售目标的完成。 物联网安全生产装备业务方面，公司将继续巩固在细分市场的业务优势，结合智能矿山的产业发展趋势以及安全生产、减员增效的总体趋势，在已有品牌优势基础上不断开发出新的产品和服务满足客户的相关需求，并加快智能钻机市场推广力度，同时进一步加大国际市场拓展力度。公司也将严格筛选招投标项目，继续加大应收账款回款力度。 公司将持续加强企业品牌建设，通过展会、新品发布会、技术交流会等多种方式加强与客户端的沟通互动，并加快新客户、新产品的验证进度，提升客户对公司产品和服务的认同感，进而提升公司品牌知名度和市场影响力。同时，公司也将持续关注订单质量，提升业务的盈利能力。 2. 产品研发工作 公司将持续加大研发投入，丰富产品线，充分利用国内外公司共享技术平台，发挥核心技术优势，持续跟踪下游客户的需求变化，加快新工艺、新产品的开发，并扩大工艺覆盖面，进一步挖掘业务成长机会，巩固和扩大市场地位，推动各业务的快速发展。充分发挥国内团队与英国、以色列研发系统整体的协同效应和工作效率，持续推进半导体划切研磨设备、核心零部件和耗材的国产化进程，保障公司供货安全稳定，也为国内供应链安全保驾护航。2024年公司研发的用于半导体Low-K开槽的激光划片机和用于基板切割的JIGSAW也将推向市场，新产品的推出也将进一步提升公司满足客户需求的能力和公司的整体竞争力。 3、生产制造工作 航空港厂区一期工程生产厂房建设已完成并投产，公司产品生产制造能力大幅提升。公司将根据市场需求，加大设备的生产制造弹性，提升划片机产能空间，充分满足客户的订单交付需求。为了进一步实现以色列工厂的产能优化与产能扩充，国内生产制造中心将协同以色列工厂，为其提供全球采购和半成品的生产支持。 公司也将加快国产化空气主轴等关键零部件的批量化生产和国产化刀片的量产，提高零部件国产化比例。加快推进高新区老厂房改造升级，满足刀片国产化生产需要。半导体装备、关键零部件以及耗材的量产将使公司规模化效应进一步显现，公司将持续优化供应链，降本增效，提升企业综合竞争力。 4、人力资源工作 人才梯队的建设和培养是决定企业核心竞争力和可持续发展的重要决定因素。公司历来高度重视人才梯队的建设，从国内外引入行业经验丰富的管理及技术人才，致力于打造一支稳定的、有战斗力的、高素质的人才队伍。公司不断完善培训与职业发展体系，采取内外部培训、项目研究、技术交流等多种方式，提升公司员工的业务能力与整体素质，保证人才结构能够满足公司业务的可持续健康发展；不断优化绩效管理体系及晋升机制，促进员工发挥积极性与创造性，持续提升为客户创造价值的能力。 5、航空港厂区及国产化项目建设 航空港厂区二期建设项目开工建设，二期工程建筑面积将是一期工程的两倍，公司将全力加快项目建设进程。预计二期建设完成后可大幅提升公司的生产制造能力。 公司将以可转债募投项目为契机，全力推进空气主轴技术平台的国产化建设。加快半导体切割划片设备和空气主轴产能提升进度，满足市场增长的需求，巩固和扩大市场份额。 2024年是奋发向上的一年，相信务实又创新的光力人在“无业可守、创新图强”的经营理念指导下，在董事会的战略部署下，持续以技术创新为核心，以市场开拓为导向，国内外同仁上下齐心协力，加快落实战略举措，脚踏实地，砥砺前行，排除万难，努力实现公司既定的年度经营目标。 （三）公司可能面对的风险和应对措施 1、市场竞争加剧的风险 半导体封测设备行业市场激烈，市场主要被国际巨头企业垄断，公司产品市场占有率较低，在产品布局、技术储备、制造能力、市场知名度等方面和境外竞争对手相比存在差距；部分国际巨头还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折扣。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处市场领域的投入，可能对公司市场份额和销售额形成挤压，从而影响公司的业绩的提升速度。同时，国内半导体划切设备参与者数量众多，或将加大公司面临的市场竞争风险，如若公司不能有效应对，可能会对公司未来经营业绩产生不利影响。 2、商誉减值风险 截至2023年底，公司商誉账面价值为27,996.10万元，占期末资产总额为13.42%。2019年以来，每年末公司已对包含商誉的相关资产组进行减值测试，并相应地计提了商誉减值准备。截至本年报出具之日，子公司LP、光力瑞弘、先进微电子经营正常，未出现经营持续恶化的情况。但若未来上述公司在技术研发、市场拓展、经营管理方面出现问题，所处行业出现市场竞争加剧、政策变化等重大不利变化，可能导致被收购公司未来盈利水平不达预期。若被收购公司未来经营中无法实现预期的盈利目标，则可能造成公司的商誉资产发生减值风险，甚至形成减值损失，从而可能对公司的财务状况和经营业绩造成一定的不利影响。为此，公司进一步做好并购公司的整合和融合工作，确保并购预期目标的实现。 3、应收账款风险 截至2023年底，公司应收账款净额31,224.28万元，应收账款余额相对较大，对公司资金的流动性产生不利影响。若宏观经济环境、客户经营状况等发生重大变化，将加大应收账款发生坏账的风险。为此，公司通过梳理应收账款管理流程，优化信用政策，实现全程信用跟踪管理。在销售和回款的各个环节，对应收账款进行实时追踪，加速应收账款的回款。针对一些账龄偏长的欠款，成立专门清欠组，进行专项管理。目前，这一措施已经取得一定的成效。此外公司按照会计政策，已对应收账款计提了足额的坏账准备等。 4、宏观经济波动与国际贸易摩擦的风险 公司从事的半导体设备行业是面临全球化竞争的行业，受国内外宏观经济及贸易政策等因素的影响。同时，半导体行业具有周期性特征，半导体设备位于半导体产业的上游，下游半导体市场增长或下降势必将传导到上游。当前全球经济和贸易形势复杂，存在诸多不确定性因素。如果国内外经济形势和产业政策发生重大变动，将使得未来一定时期内公司的市场环境、经营业绩等方面存在不确定性风险。 公司将密切关注宏观经济与国际贸易环境，在顺应宏观经济变化的同时，充分利用内外部资源，提高抗风险能力。同时，加大对行业及市场信息的挖掘，深入了解客户需求，适时推出针对不同细分市场的产品和服务，增强客户黏性，力求把不利影响降至最低。 5、募集资金投资项目的风险 公司募投项目前期经过充分的市场调研和分析论证，可行性分析是基于当时的市场环境、技术发展趋势及公司的实际情况做出，在项目实施过程中，可能存在因产业及行业监管政策变化、技术发展、市场需求变化、新产品替代等因素导致市场需求减少、新增产能难以消化，从而使项目达产后销售不及预期导致新增产能不能完全消化进而影响募投项目效益的风险。 公司将持续关注并积极跟进募集资金项目进展情况；及时掌握行业发展趋势、密切跟踪行业技术动态、深入了解市场发展状况，按照募集资金投资项目建设方案能够确保实现预期经济效益的方向推进实施，保障公司全体股东的利益。 6、并购整合风险 为充分发挥技术协同效应，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业，公司在国外并购了一些相关标的。报告期内，公司对半导体封测装备领域国内外产业链进行了进一步优化，已经实现了有效的管控。目前公司引入了全球领先的半导体企业运营制度，积极推进并完善有效的集团管控体系，增强对相关子公司的控制和协同管理能力，把不同地域、相关行业且管理模式、经营理念及企业文化有差异的经营实体有机结合起来，达到企业发展效益最大化。公司将在现有体系基础上，继续加大高端人才的引进，借鉴国内外先进管理经验并结合公司实际情况，构建切实有效的管理体系，同时，采取多种措施降低各类风险对公司造成的不利影响。 7、部分国际地域冲突持续或升级对子公司生产经营的风险 报告期内，公司子公司ADT所处区域面临部分国际地域形势紧张的局面，如巴以冲突、红海局势混乱。尽管子公司ADT的研发生产基地位于以色列北部海法地区，目前工厂运营正常，工作人员安全；且作为当地政府的“白名单”企业，工厂正常开工，但报告期内受冲突影响空运和海运需绕行，订单运输成本和交付时间有所增加。如果部分国际地域冲突持续或者升级，战争的外溢风险加剧，可能会进一步影响国际海运、空运，从而对公司的订单交付产生一定程度的影响；此外，当地政府可能会实施一些临时性管理和保护措施，这些措施可能在一定程度上影响工厂的日常经营进度。公司将紧密跟踪当地动态、充分与相关各方紧密沟通，保障公司人员和财产安全。同时，国内半导体生产基地也会做好生产协同，全力支持ADT国际业务的正常运营，满足全球客户需求。